研究方向
- 增材制造
- 異構(gòu)整合
- 微系統(tǒng)封裝
- 電子和光電子封裝
個(gè)人簡(jiǎn)介
李世瑋教授于1992年獲得美國(guó)普渡大學(xué)航空航天工程博士學(xué)位，目前他是香港科技大學(xué)（廣州）智能制造學(xué)域的講座教授，同時(shí)擔(dān)任系統(tǒng)樞紐院長(zhǎng)。另外，他還兼任香港科技大學(xué)的深圳平臺(tái)執(zhí)行院長(zhǎng)、電子封裝實(shí)驗(yàn)室主任、以及佛山智能制造研究院院長(zhǎng)。李教授的研究領(lǐng)域聚焦于微電子/光電子封裝和增材制造的技術(shù)研發(fā)，科研項(xiàng)目涵蓋晶圓級(jí)封裝和異構(gòu)集成、面向微系統(tǒng)封裝的3D打印、面向半導(dǎo)體照明和超越照明的LED封裝、以及無鉛焊接工藝和焊點(diǎn)可靠性。除了在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊及會(huì)議論文集上發(fā)表的數(shù)百篇論文之外，李教授還與其他專家學(xué)者合作撰寫了4本微電子封裝方面的專書，并貢獻(xiàn)了其他10本書中的部分章節(jié)。李教授是電氣電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE) 、美國(guó)機(jī)械工程師學(xué)會(huì)(ASME)、國(guó)際微電子組裝和封裝學(xué)會(huì)(IMAPS)、和英國(guó)物理學(xué)會(huì)(IoP)的會(huì)士(Fellow)。目前李教授也正擔(dān)任《ASME電子封裝期刊》的總主編。